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智多星(CRU+DRU)

智多星(CRU+DRU)

2 设备安装

2.1安装须知

在 CRU-B500-24P 路由 中心智控单元的安装和使用中,为了您和他人的人身安全,以 及确保正常使用 中心智控单元,请仔细阅读如下安装注意事项和提示。

2.1.1 安装环境要求

• • 中心智控单元必须工作在清洁的环境中,应保持无灰尘堆积,以避免静电吸附而导致

器件损坏。

• • 中心智控单元必须工作在室内环境温度0~45°C 、湿度10~90%无凝结的环境中。

• • 中心智控单元必须置于干燥阴凉处,四周都应留有足够的散热间隙,以便通风散热。

• • 中心智控单元必须工作在交流90~264VAC(50Hz)、直流-48—-60VDC的供电范

围内。

• • 中心智控单元必须有效接地,以避免静电损坏 中心智控单元和漏电造成人身伤害。

• • 中心智控单元必须避免阳光直射,远离热源和强电磁干扰源。

• • 中心智控单元必需可靠的、稳固的安装到桌面上或标准19 英寸机架上。

2.1.1.1安装环境清洁度

灰尘对 中心智控单元运行安全是一种危害。室内灰尘可以造成静电吸附,使金属接件 或金属接点接触不良。尤其是在室内相对湿度偏低的情况下,更易造成这种静电吸附,不但 会影响 中心智控单元的寿命,而且容易造成 中心智控单元故障。机房推荐的工作环境灰尘 含量及粒径如下表所示:

最 大 直 径 (μm)

0.5

1

3

5

最大直径

(颗粒数/m3)

1.4 × 105

7 × 105

2.4 × 105

1.3 × 105

表 2- 1 机房推荐的工作环境(灰尘含量及颗粒直径)

除灰尘外, 中心智控单元对空气中所含的盐、酸、硫化物也有严格的要求。这些有害 气体会加速金属的腐蚀和某些部件的老化。机房内应防止有害气体如SO2、H2S、NO2、NH3、 CL2等的侵入,机房推荐的工作环境有害气体限制值如下表所示:

气体

平均(mg/m3)

最大(mg/m3)

二氧化硫(SO2)

0.2

1.5

硫化氢(H2S)

0.006

0.03

二氧化氮(NO2)

0.04

0.15

氨(NH3)

0.05

0.15

氯气(Cl2)

0.01

0.3

表 2- 2 机房推荐的工作环境(有害气体限制值)

2.1.1.2温度湿度

虽然 中心智控单元采用两风扇设计,但仍要在安装完 中心智控单元后要注意空气的对 流通风,建议安装在能维持一定温度和湿度的室内机房中的机架上。如果夏天气温较高,建 议使用空调等降温设备;如果冬季气温较低,建议加装暖气等增温设备。若机房内长期湿度 过高,易造成绝缘材料绝缘不良甚至漏电,有时也易发生材料机械性能变化、金属部件腐蚀 等现象;若相对湿度过低,绝缘垫片会干缩而引起紧固螺丝松动,同时在干燥的气候环境下, 易产生静电,危害 中心智控单元的电路;温度过高会使 中心智控单元的可靠性降低,长期 高温还会影响其使用寿命,过高的温度将加速绝缘材料的老化过程。机房推荐的工作温湿度 如下表所示:

温度

相对湿度

长期工作条件

短期工作条件

长期工作条件

短期工作条件

15~30℃

0~45℃

40~65%

10~95%

表 2- 3 机房推荐的工作环境(温度湿度要求)

中心智控单元机房内工作环境温、湿度的测量点是指在机架前后没有保护板时测量, 距地面1.5m和距机架前面0.4m处测量的数值。短期工作条件是指连续工作不超过48小时和 每年累计不超过15天。极端恶劣工作条件是指机房空调系统出现故障时可能出现的环境温 度和相对湿度,每次不应超过5小时就应恢复正常工作范围。

2.1.1.3电源

中心智控单元采用模块开关电源,接通电源前建议先检查电源输入,确保供电系统接 地良好和 中心智控单元输入端电源稳定可靠,必要时可安装电压调节装置。电路短路保护 措施中应保证有一个不大于240VAC 或者不大于-60VDC、10A 的保险丝或断路器在相线中。

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