[银灿]填坑,银灿IS903+三星16nm MLC稳定性测试结果
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[银灿]
填坑,银灿IS903+三星16nm MLC稳定性测试结果
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发表于 2025-2-20 14:46:57
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挖坑贴:https://www.mydigit.cn/thread-358766-1-1.html
直接说结果:这个方案极度不稳定,长期、频繁使用,极易掉固件,症状就是上机不认盘,短接上电,重新量产,又可以正常使用,用不久还会掉固件,开不开扫描都一样。
不管是BGA316的K9PHGY8S7D,还是BGA88的小黑豆,都不稳定。
同制程的4CE 32G的K9HFGY8S5D也一样。
我曾经把拆坏的,掉了一个通道的K9HFGY8S5D,上IS903只开单通道,结果也一样,用一段时间也是会掉固件。
所以,如果是以长期稳定使用为目标,不建议用这个方案。
另外说下,三星16nm MLC这个制程有啥合适的方案:
首先推荐2246xt/2246en,颗粒体质靠谱的前提下,这2个方案没问题,既快又稳。
其次,4ce及以下的,推荐上3267,比3268速度好,还稳定。上3268的话,个人的经验是不如3267稳定。
3281/3280魔改量产工具也能开出来,但稳定性未做测试,有兴趣的可以自己尝试下,但建议颗粒先做测试,体质好的再上这2款主控,因为3280没有低格工具,3281低格不支持这个制程。
银灿, IS903
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发表于 2025-2-20 16:00:48
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大佬的经验 留存
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eboy998
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发表于 2025-2-20 16:33:36
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IS903+三星16NM长期用不稳定这个结论几年前就有了,配3267 3268稳定性都还行,上46的话容量太小占板子如果是UKGY8S7D可以考虑上46
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likan83
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发表于 2025-2-20 17:16:15
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范佬的话还是很有深度的
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wapi_china
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5#
发表于 2025-2-20 20:58:35
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大佬,我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A,不知道可稳定否?
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6#
发表于 2025-2-20 21:39:48
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谢谢范大的经验分享
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cogae
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7#
发表于 2025-2-20 22:05:22
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只有19nm的,没有16nm避坑
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fanallen
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8#
楼主|
发表于 2025-2-20 22:17:27
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wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬,我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A,不知道可稳定否?
稳,IS903上19nm,21nm,32nm的都稳的一批,量产时最好开扫描,否则可能会出现很多新增。
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eboy998
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9#
发表于 2025-2-20 23:09:14
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wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬,我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A,不知道可稳定否?
这个贴903没有问题,速度比S7D稍慢点
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发表于 2025-2-21 12:12:38
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K9HFGY8S5D双贴了903,贴了2个,做PE用了2年多,差不多每天都用,镜像也时不时的更新,没有掉固件,有时候不小心格式了,也用微PE做一下启动,U头都插的要换了有可能使用的都是不在电脑系统上,所有不掉固件
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fanallen
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楼主|
发表于 2025-2-21 12:37:38
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爱好折腾 发表于 2025-2-21 12:12
K9HFGY8S5D双贴了903,贴了2个,做PE用了2年多,差不多每天都用,镜像也时不时的更新,没有掉固件,有时候 ...
那挺好。我这出手的没一个稳定使用的
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12#
发表于 2025-2-21 21:12:21
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fanallen 发表于 2025-2-21 12:37
那挺好。我这出手的没一个稳定使用的
感觉U盘越用,问题越少,不用问题才多
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alipay5566
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13#
发表于 2025-2-23 14:16:09
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wapi_china 发表于 2025-2-20 20:58
大佬,我刚好准备在903上双贴K9HFGY8U5A,不知道可稳定否?
903双贴 做了三个u盘,镁光和intel的颗粒,都是双贴128G,好几年了一直在用,挺稳定
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fqzdz
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发表于 2025-3-31 11:56:16
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谢谢范大的经验分享
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thh-1980
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发表于 2025-4-5 09:53:14
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fanallen 发表于 2025-2-21 12:37
那挺好。我这出手的没一个稳定使用的
说下我的,拆过21nm的D8U5A江波龙封装的,写入量不算大,装在903上相当稳,在朋友手上几乎天天用,后来903主控过热虚焊重植就好了,颗粒没问题,另外几片贴在917上,量产也过,网友反应就是很容易锁盘,得重新量产。还有几片改贴3267上,里面好像有21nm的专用固件,量产后相当稳。另外还有四片27nmY8U7A的三星原片,贴在46en上,rdt能过ecc6,就是颗粒得用3.3v,而且温度特别高
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